立谱智造赞助中国计算机协会&YOCSEF深港联办 “从Deepseek看未来技术发展与落地” 活动圆满落幕

deepseek

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2025年2月22日,由深圳市乐谱兰斯科技有限公司(品牌:立谱智造)赞助的技术盛会——「从Deepseek看未来:新技术发展与落地Club」在清华大学深圳国际研究生院成功举办。

这场Club由中国计算机学会青年计算机科技论坛(CCF YOCSEF)深圳与香港分论坛联合主办,作为活动唯一赞助商,深圳市乐谱兰斯科技有限公司携手学术界与产业界顶尖专家,共同探索AI大模型、多模态技术、自动化工程等前沿领域的创新与突破,为技术落地与产业赋能注入新动能!

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▍大咖云集,洞见未来

活动汇聚清华大学袁春教授、复旦大学邱锡鹏教授、南开大学程明明教授、香港中文大学(深圳)王本友教授、亚马逊刘东屏总监等数十位重磅嘉宾,围绕Deepseek技术的核心突破与产业应用展开深度思辨。

    • 袁春教授揭秘大模型强化学习优化路径,提出多策略融合框架助力逻辑推理跃升
    • 程明明教授展望“高效能图像生成”技术,预言多模态AI将重塑创作生态;
    • 刘东屏总监分享全自动化软件工程实践,直指“低成本解决复杂问题”是未来竞争关键

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    • 聚焦医疗、制造、金融等高价值场景,探讨技术商业化闭环路径;
    • 共议开源生态、硬件适配与伦理合规,推动技术普惠化落地。

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▍思辨交锋,激荡智慧
    • 技术×产业:如何打破“用户越多亏损越大”困局?专家提出“开源降本+场景深耕”双轮驱动;
    • 学术×应用:颠覆性创新源于基础研究,产学研协同方能实现从理论到产品的跨越;
    • 未来×责任:AI需兼顾效率提升与人文关怀,破解版权、医疗责任界定等伦理挑战。
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漆舒汉,哈工大教授,立谱智造首席科学家,YOCSEF深圳候任主席

 

▍技术突破:混合专家大模型如何破解制造难题

立谱-哈工深联合实验室披露技术成果:

    • 零样本冷启动:在3C产品的非标件设计场景中,AI通过3D模型自动生成制造可行性评估报告,用时仅10秒,准确率达92%(传统人工评估需数十小时)
    • 多模态交互:工程师用自然语言+草图输入需求,系统自动输出符合ISO标准的工程图纸,设计迭代周期从7天压缩至8小时
    • 全球供应链调度:通过动态匹配「立谱工单」平台上的数千台加工设备,来自北美的客户紧急订单交付周期从35天降至16天
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余灿展,立谱智造产品专家

 

▍立谱智造的三重产业价值主张

  • 技术价值:让制造知识流动起来

通过AI大模型沉淀20万+零部件设计制造知识节点,构建制造业“动态知识图谱”

  • 生态价值:让全球产能连接起来

平台已聚合3000+台加工设备,覆盖CNC加工、3D打印等12类工艺,支持24小时急速生产

  • 社会价值:让创新门槛降下来
高校科研团队使用成本降低80%,小微企业首单试制补贴50%,践行“科技平权”理念
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▍立谱智造,让未来加速到来

作为深耕AI+制造领域的先锋企业,立谱智造始终致力于推动前沿技术落地。本次赞助活动不仅彰显了公司对技术生态建设的支持,更通过搭建跨界对话平台,助力学术成果与产业需求无缝对接。

未来,我们将持续聚焦人工智能、智能制造、多模态交互等核心领域,携手合作伙伴共拓技术赋能新场景!

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